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专注生产芯片浮泡间隔带,封测浮泡间隔带,COF浮泡间隔带专用抗静电PET,并为客户提供精密模切服务

昆山贝月明电子科技有限公司

Company Profile

公司拥有完善的管理体系及先进的检测设备,已通过了ISO9001:2005的质量管理体系的认证。我司训练有素的技术工人采用精准加工工艺,
数控机床及常规检查设备的柔性配合,能为客户提供品质可靠及极具价格竟争力的模切产品。

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0 公司成立于2020年
0 注册资金200万人民币
0 厂房面积1000㎡
0 员工人数35人左右
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COF浮泡间隔带专用抗静电PE···

COF浮泡间隔带专用抗静电PET是一种高性能的聚酯薄膜,具有优良的抗静电性能和良好的绝缘性能。它被广···
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芯片浮泡引导带

芯片浮泡引导带(Bubble guide)是指一种用于芯片封装中气泡减震的一种材料。它通常是一层塑料···
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COF芯片封测浮泡间隔带

COF,全称Chip On Flex,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用···
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