聚酰亚胺薄膜引导带，简称PI 引导带，采用聚酰亚胺薄膜为原材料，通过精密模切工艺加工而成。

聚酰亚胺薄膜具有优良的电气绝缘性能、机械性能、优异的耐温、耐辐射性、化学稳定性及阻燃性等性能。PI 引导带表观呈透明或半透明金黄色，拉伸强度达到135mpa，在150℃环境中长期存放或使用收缩率小于1%，长期使用的耐热温度更能达到260℃1。

目前此类产品多用于芯片封装等领域。