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  • COF浮泡间隔带专用抗静电PET

    COF浮泡间隔带专用抗静电PET是一种高性能的聚酯薄膜,具有优良的抗静电性能和良好的绝缘性能。它被广泛应用于电子行业中,如柔性电路板(FPC)和刚性电路板(RPC)的制造,···

  • PI 引导带

    聚酰亚胺薄膜引导带,简称PI 引导带,采用聚酰亚胺薄膜为原材料,通过精密模切工艺加工而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的电气绝缘性能、机械性能、优异的耐温、耐辐射性、化学稳···

  • COF浮泡间隔带专用抗静电PET

    COF浮泡间隔带专用抗静电PET,COF卷带常称为覆晶薄膜,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节关键材料。 COF浮泡间隔带专用抗静电PET是一种特殊的聚酯···

  • 芯片浮泡间隔带​产线产能满载

    随着半导体上游芯片需求不断提升,下游芯片浮泡间隔带产线同样也是产能满载,加上近年来受到疫情影响,产能扩充的范围有限、价格也上涨,封测业者预期第四季营收可能将迎来···

  • 贴片类元器件IC芯片的包装方式在···

    在SMT贴片环节中,贴片类的元器件(芯片\连接器\LED灯等)一般会存在哪几种包装,对于贴片物料的包装方式到底有什么讲究?1、编带包装(最优先选择)在芯片规格书里一般···

  • 半导体芯片包装-编带包装设备运作···

    封装好的光电器件经过测试分选后按照─定的规格进行编带包装后就入库销售了。包装会根据不同产品及不同型号进行不同方式的包装,每个包装的数量会有不同。不同的光电材料对···

  • ​防静电包装的主要材质

    防静电包装的主要材质 防静电包装制品用静电导体外,多数是用静电耗散材料制成的,也有些是用防静电材料制作。目的都是对装入的电路或器件及印刷电路起静电保护作用。主要分···

  • 半导体COF封装技术

    从工艺上来说,COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层···

  • 导电塑料

    导电塑料是将树脂和导电物质混合,用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料。主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。1、按照电性能分类,可分为:绝缘体、防···

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