随着半导体上游芯片需求不断提升，下游芯片浮泡间隔带产线同样也是产能满载，加上近年来受到疫情影响，产能扩充的范围有限、价格也上涨，封测业者预期第四季营收可能将迎来今年来的最高峰。
 
如今各行各业都在追求“高效率”与“高效能”，电源、功率相关的应用上也朝向更高的效率，同时也意味着更高的功率密度，包括追求体积更小的解决方法，自然也加速推升了半导体材料的突破。
 
尽管近来半导体的杂音不断，但随着5G手机、平板、计算机、网通装置、服务器、电动汽车等芯片需求的强劲，晶圆代工产能持续满载开出，也让封测业者的订单增加，多数更看至明年上半年。
 
而目前国内封测景气度较高，国内厂商盈利提升空间巨大，受到下游需求旺盛的影响，封测厂产能利用率也持续保持高位，所以出现产能供不应求的情况，盈利能力明显提升。