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贝月明芯片浮泡间隔带

时间：2023-09-22   访问量：878

芯片浮泡间隔带

芯片浮泡间隔带，由优质PET薄膜制成，采用专用设备热压成型。该材料具有优异的机械性能和尺寸稳定性，广泛用于芯片卷轴的装运保护。目前使用的产品规格：35mm、48mm、70mm，产品厚度：0.18mm



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