贝月明电子可以根据客户指定的特殊材料进行精密的模切冲型（可自行涂胶贴合，设计成型）,可配合客户要求提供模切冲型加工。

芯片导引带是我公司应芯片封装客户要求研发而成，材料有PI，PET，PEI等等。目前应用的是全球统一规格的型号：35，35SW，48，48SW， 70。籍由本土及海外半导体行业庞大的市场，我们在提供高精密度的产品同时，更从服务、交期、价格等方面提高与国际公司的竞争能力。以期与海内外客商赢得事业上的双赢。材料：PI、PET、PEI 型号：35 35SW 48 48SW 70 以米计价，成卷供应。。。

基材：EPOXY、PEI、PET、PI 等

宽度：35mm、48mm、70mm、140mm

孔徑：1.42mm

孔距：4.75mm

長度：2--300m

用途：用于芯片封装的引导，由本公司研发而成。我们能提供多种材质，多种型号可以供芯片封装厂选择